手持式全半導體激光塵埃粒子計數器

手持式全半導體激光塵埃粒子計數器  型號：CLJ-03A03  

產品說明 
 　　 該系列塵埃粒子計數器是以半導體激光器為光源的計數器，它利用激光光源的波長單一、能量集中的優勢，克服了利用白熾燈為光源時的使用壽命短、能耗大、易受干擾、體積大等不利因素的影響，從而大大地提高了儀器的使用壽命測試靈敏度及正確度，并減小了體積，減輕了重量，攜帶更方便輕巧。  
　　該系列主體功能是測量塵埃粒子的粒徑(0.3、0.5、1、3、5、10μm)和含塵顆粒數。 
　　該系列化機內軟件編進了美國FS-209E標準能自動按95%的置信度作出潔凈等級判斷，同時還可自動換算成每立方米的含塵數，方便用戶使用。 
本系列主要技術指標  
自凈時間≤6分鐘  
重復性≤10%  
分布準確度 ≤30%  
示值誤差 ≤30%  
光源使用壽命：30000小時以上  
手持式全半導體激光塵埃粒子計數器 ?  
詳細參數  
型號  
CLJ-03A03  
采樣量  2.83 L/min  
大采樣濃度  3.5萬顆/L  
可測粒徑  0.3、0.5、1、3、5、10μm  
采樣周期  1--10min  
自凈時間  ≤6分鐘  
測量方式  測量點數(A 2--7)，采樣次數(L 2-9)  
打印方式  外接打印機(另配)/計算機打印  
打印格式  計算機控制 分ALL 209E ISO14644-1 95%置信  
電源  DC 7.2V  
功率  3W  
外形尺寸 (mm)  52×100×170  
重量  0.8Kg  
功能配置  
液晶顯示、溫濕度傳感、自動判別凈化級別、通訊接口RS232、光盤軟件、存1530個數據、交直流兩用、選配三腳支架

 四探針電阻率測試儀 四探針電阻率儀 四探針電阻率測定儀/電阻率測試儀型號：RTY-WSP-25 
硅料分選檢驗綜合儀是一款專門為拉單晶廠和多晶鑄錠廠商硅料分選、檢驗、檢測而設計的。它可以快速準確測量硅料的電阻率。可以檢測所有類型的硅料：母合金摻雜濟電阻率檢測可以精確到0.0001-0.0999Ω﹡㎝，及各種碎片料、米粒料、片料，塊料，頭尾料、堝底料、邊皮料等等。 
    產品特點： 

■電阻率測量：大屏幕清晰顯示硅料電阻率值，方便檢料工快速分選 
■ 電流測量：本儀器采用良好芯片技術，可通過調節硅材料厚度，儀器可直接鎖定電流，使測量使用更加簡便準確，本儀器可根據需要配備測試平臺， 利用測試平臺可以測試薄片電阻率 
■ 四探針：一次測量，顯示完整電阻率值。 
■ 采用了*的恒流源技術，能夠滿足寬范圍的電阻率測試要求 

    推薦工作條件: 

■ 溫度：23±2℃ 
■ 濕度：60%~70% 
■ 無強磁場、不與高頻設備鄰近 

 技術指標: 

　低阻電阻率量程：0.0001~0.0999Ω﹡㎝　 
　低阻測量精度：精確到千分位（即精確到小數點后四位） 

注：低阻一般用于測量低于0.1.0Ω﹡㎝以下硅料，如母合金，高于0.1.0Ω﹡㎝一 

般用高阻測量。 

使用方法： 

1， 接好電源線，將儀器接上220V交流電，供電，若無電則需要檢查或更換在儀器后面的電源插頭處的保險絲，規格為1A,或檢查電源線是否插好。 

2，面板數顯表測量時顯示為電阻率值，按鍵調節開關調節硅材料厚度，硅材料厚度小于3.98mm按實際厚度對照厚度調節按鈕調節，如2.18就調到218，厚度大于3.98的都調到3。98，厚度調好后選擇高阻或低阻可直接測試即可 

測量電阻率： 

1校厚：）四探針針頭壓住待測樣片，根據所測硅料厚度調動按鈕至所要求厚度， 

測試四探針筆： 

1一般情況下，更換鋼針之類，不需要拆開探頭，只需要用拔出要更換的鋼針，再重新安裝新針，如果斷針在孔內并且不拆開難以取出，必須按照以下步驟進行操作： 

A先松開筆身尾部端側面的固定小螺絲，輕輕脫下尾部航空插口，保證探針頭部旋轉時同步旋轉，防止扭線斷線，短接， 

B輕輕擰開探針頭子，然后小心將銅片拉出，記住七片緣片與銅片之間的位置，（四片銅片每片見夾一片緣片，兩邊的銅片外側各兩片），將斷針從銅片卡口座里取下即可， 

C特別注意一定不能將銅片取下時的位置錯亂，銅片位置按照航空頭四芯1234接線綠紅黃黑的順序一字排列，并且銅片之間按照寬窄順序互相交叉排列，以免短接。 

D安裝時銅片及緣片按照拆下時的排列輕輕塞進探針頭子，并先將探針頭子擰緊，再將尾部航空頭插上，并且旋緊小螺絲， 

E將針裝好，注意針頭針尾方向，尖頭為探針頭部 

注意事項： 

1儀器操作前請您仔細閱讀使用說明書，規范操作。 

2輕拿輕放，避免儀器震動，水平放置，垂直測量， 

3儀器不使用時請切斷電源，連接線無需經常拔下，避免灰塵進入航空插引起短接等現象， 

4探針筆測試結束，套好護套，避免人為斷針，